硅酸盐夹杂物检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.成分分析：测定SiO₂含量（40-60%）、Al₂O₃（15-30%）、碱金属氧化物（Na₂O+K₂O≤8%）

2.尺寸分布：统计夹杂物直径范围（0.5-50μm）、长宽比（1:1至10:1）

3.形态特征：评估球状/条状/簇状形貌占比（按ASTME1245分类）

4.体积分数：采用图像分析法测定夹杂物体积占比（0.01-2.0%）

5.热稳定性：高温相变温度测试（800-1500℃）

检测范围

1.金属合金：铸钢/铝合金/钛合金中的脱氧产物及熔渣残留

2.陶瓷材料：氧化铝/碳化硅基陶瓷烧结过程中的晶界偏析物

3.玻璃制品：浮法玻璃中的条纹缺陷及结石缺陷

4.耐火材料：镁碳砖/铝硅质耐火材料中的低熔点相

5.电子元件：半导体封装材料中的离子迁移诱发缺陷

检测方法

1.ASTME2142-01(2021)：X射线衍射法定量分析结晶相组成

2.ISO4967:2013：钢中非金属夹杂物的显微评定方法

3.GB/T10561-2005：钢中非金属夹杂物含量的测定标准图谱法

4.ASTME1245-03(2016)：自动图像分析法测定夹杂物特征参数

5.ISO14250:2000：金相试样制备与腐蚀技术规范

检测设备

1.扫描电镜（SEM）：JEOLJSM-IT800，配备冷场发射源（分辨率0.8nm@15kV）

2.能谱仪（EDS）：OxfordInstrumentsX-MaxN80（探测面积80mm）

3.X射线衍射仪：BrukerD8ADVANCE（Cu靶Kα辐射，角度范围5-140）

4.金相显微镜：OlympusBX53M（最大放大倍数1500）

5.高温热台显微镜：LeitzHMTS1800（最高温度1600℃）

6.激光粒度分析仪：MalvernMastersizer3000（测量范围0.01-3500μm）

7.自动图像分析系统：ClemexPE4.0（符合ASTME1245标准）

8.电感耦合等离子体光谱仪：PerkinElmerAvio500（检出限0.01ppm）

9.热膨胀仪：NetzschDIL402C（升温速率0.001-50K/min）

10.X射线荧光光谱仪：ShimadzuXRF-1800（元素范围Be-U）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质